Материнская плата CPU BGA Chip Removal Graver DIY Phone Repair Tool для iPhone A8 9 A10 A11 Blade | Инструменты



Сохраните в закладки:

Цена:RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

FIXPHONE Store

FIXPHONE Store

Магазина FIXPHONE Store работает с 05.04.2018. его рейтинг составлет 91.98 баллов из 100. В избранное добавили 26358 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2896 наименований товаров, успешно доставлено 65773 заказов. 30437 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Материнская плата CPU BGA Chip Removal Graver DIY Phone Repair Tool для iPhone A8 9 A10 A11 Blade | Инструменты

История изменения цены

*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-18-2026 0.22 руб. 0.17 руб. 0 руб.
Feb-18-2026 0.68 руб. 0.64 руб. 0 руб.
Jan-18-2026 0.57 руб. 0.89 руб. 0 руб.
Dec-18-2025 0.6 руб. 0.98 руб. 0 руб.
Nov-18-2025 0.30 руб. 0.57 руб. 0 руб.
Oct-18-2025 0.21 руб. 0.7 руб. 0 руб.
Sep-18-2025 0.67 руб. 0.93 руб. 0 руб.
Aug-18-2025 0.76 руб. 0.12 руб. 0 руб.
Jul-18-2025 0.47 руб. 0.53 руб. 0 руб.

Описание товара

Материнская плата CPU BGA Chip Removal Graver DIY Phone Repair Tool для iPhone A8 9 A10 A11 Blade | ИнструментыМатеринская плата CPU BGA Chip Removal Graver DIY Phone Repair Tool для iPhone A8 9 A10 A11 Blade | ИнструментыМатеринская плата CPU BGA Chip Removal Graver DIY Phone Repair Tool для iPhone A8 9 A10 A11 Blade | ИнструментыМатеринская плата CPU BGA Chip Removal Graver DIY Phone Repair Tool для iPhone A8 9 A10 A11 Blade | ИнструментыМатеринская плата CPU BGA Chip Removal Graver DIY Phone Repair Tool для iPhone A8 9 A10 A11 Blade | ИнструментыМатеринская плата CPU BGA Chip Removal Graver DIY Phone Repair Tool для iPhone A8 9 A10 A11 Blade | Инструменты


Материнская плата для сотового телефона, ЦП, BGA чип, инструмент для ремонта DIYPHONE для iPhone A8 9 A10 A11, лезвие для удаления ЦП, устройство для удаления микросхем BGA для телефона является обычным инструментом для разборки небольших и немного меньших деталей IC на материнской плате на мобильный телефон, когда чип BGA CPU не может быть удален, Ультратонкие лезвия обеспечат лучшее решение, чтобы легко вытащить чип без каких-либо повреждений. Высококачественный Нож для удаления клея на материнской плате iPhone.

 

Вариант

Вариант 1: 13-в-1 устройство для удаления ЦП iphone: 12 шт. лезвие + Двойная ручка Вариант 2: 16 в 1 устройство для удаления ЦП iphone: 15 шт. лезвие + Двойная ручка Вариант 3: 22 в 1 устройство для удаления процессора iphone: 21 лезвие + Двойная ручка Вариант 4: 1 шт. двойная ручка без лезвия double_edged_handle i_Phone_A9_A10_A11_CPU_Removal_Graver iphone_CPU_Removal_Graver Phone_Motherboard_CPU_BGA_Chip_Removal_graver


Смотрите так же другие товары: